晶圆厚度测厚
发布时间：2023-01-06 14:28:58
浏览次数：3654 次
行业背景：
晶圆测试是主要的芯片良品率统计方法之一。随着芯片的面积增大和密度提高使得晶圆测试的费用越来越大。
检测晶圆，可以在晶圆送到封装工厂之前，鉴别出合格的芯片。可以对器件/电路的电性参数进行特性评估，工程师们需要监测参数的分布状态来保持工艺的质量水平。
案例内容：
需要对晶圆的厚度进行测量，由于待测晶圆厚度本身只有0.4-0.6mm，对测量精度要求较高。
同时有一些还需要对透明材质的衬底进行测量，需要穿透透明的衬底直接对晶圆的厚度进行测量。
解决方案：
304am永利集团智能收到联络后马上安排光谱共焦位移传感器demo机到客户现场进行测试，
通过专用的双头测厚支架，再配合软件可以快速将上下表面调至同轴，从而保证精度，再加上具有测量透明产品的能力，因此对有透明衬底的产品也可以完成测量高效的解决的客户的问题。
